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        真空熱壓鍵合機(jī)

        CAS號(hào) 0-00-0
        規(guī)格 1臺(tái)
        純度 請(qǐng)聯(lián)系客服
        貨號(hào) ZXHP-0021
        貨期 ---
        品牌 ---
        庫(kù)存 ---
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        參考價(jià): ¥1.00 元/箱
        貨號(hào) 品牌 純度 規(guī)格 參考價(jià) 貨期

        產(chǎn)品詳情

        詳細(xì)信息(中文):
        產(chǎn)品名稱:真空熱壓鍵合機(jī)

        產(chǎn)品型號(hào):ZXHP-0021

        1.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機(jī)簡(jiǎn)介

        ZXHP-0021真空熱壓鍵合機(jī)是蘇州中芯啟恒科學(xué)儀器有限公司獨(dú)立開(kāi)發(fā),用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹(shù)脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是國(guó)內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。

        基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片,其表面多種微結(jié)構(gòu)(微通道、微儲(chǔ)液池、微孔等)需要經(jīng)過(guò)鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是,通過(guò)外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合,依靠氫鍵形成初步鍵合,當(dāng)鍵合壓力、鍵合恒溫時(shí)間一定時(shí),隨著鍵合溫度的升高,離子和空穴在交界面上的擴(kuò)散逐漸加劇,經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的晶格調(diào)整和重構(gòu),最后形成一個(gè)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。

        2.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機(jī)的特點(diǎn)


        (1) 使用先進(jìn)的PID恒溫控制加熱技術(shù),溫度控制精確,溫度采樣頻率為0.1s,溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定;

        (2) 采用航空鋁加熱工作平臺(tái),上下面平整,熱導(dǎo)速度快,溫度均勻;

        (3) 上下板加熱面積大,滿足常用芯片尺寸;

        (4) 自動(dòng)降溫系統(tǒng),采用風(fēng)冷降溫,降溫速率均勻,有利于獲得較好的鍵合 效果(預(yù)留水冷接口,可以滿足急速降溫工藝需求);

        (5) 壓力精確可調(diào),針對(duì)不同的材料選用不同的鍵合壓力;

        (6) 采用特有的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

        (7) 具備手動(dòng)模式和自動(dòng)模式兩種操作模式,自動(dòng)模式可保存20組參數(shù),每組可設(shè)置10段控溫參數(shù),方便客戶操作,提高鍵合效率。

        3. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機(jī)的技術(shù)參數(shù)

        型號(hào)規(guī)格

        ZXHP-0021

        整機(jī)規(guī)格

        500×430×760(長(zhǎng)×寬×高)mm

        熱壓面板面積

        200×200(長(zhǎng)×寬)mm(航空鋁)

        熱壓芯片厚度

        0~140mm

        使用溫度范圍

        室溫~350℃

        溫控精度誤差

        小于1℃(設(shè)定100℃可以恒溫保持100℃)

        降溫方式

        風(fēng)冷/水冷(預(yù)留接口)

        工作模式

        手動(dòng)模式和自動(dòng)模式

        程序控制

        自動(dòng)模式可保存20組參數(shù),

        每組可設(shè)置10段控溫參數(shù)

        輸入氣壓

        0~0.8Mpa

        壓力范圍

        0~800kg

        最大真空度

        -100kpa

        輸入電源

        220 V/50 Hz

        整機(jī)輸出功率

        2.1KW

        整機(jī)重量

        約90Kg

        4. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機(jī)的用途

        (1)PMMA(亞克力)微流控芯片的熱壓封合

        (2)PC(聚碳酸酯)微流控芯片的熱壓封合

        (3)PP(聚丙烯)微流控芯片的熱壓封合

        (4)COP(環(huán)烯烴聚合物)微流控芯片的熱壓封合

        (5)COC(環(huán)烯烴類(lèi)共聚物)微流控芯片的熱壓封合

        5. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機(jī)的特征圖解

        (1) 真空抽氣口;

        (2) 真空泄壓口;

        (3) 設(shè)備把手;

        (4) 精密調(diào)壓閥;

        (5) 精密數(shù)顯氣壓表;

        (6) 真空數(shù)顯表;

        (7) 觸摸顯示屏;

        (8)
        下板溫控?cái)?shù)顯表;

        (9) 上板溫控?cái)?shù)顯表;

        (10)
        急停按鈕;

        (11) 電源開(kāi)關(guān);

        (12) 玻璃觀察窗;

        (13) 艙門(mén)把手;

        (14) 腳墊;

        (15) 下板水冷口;

        (16) 上板水冷口;

        (17) 保險(xiǎn)絲;

        (18)
        真空泵插座;

        (19) 下降氣缸節(jié)流閥;

        (20) 上升氣缸節(jié)流閥;

        (21) 油水過(guò)濾器;

        (22) 風(fēng)冷裝置。

        正面示意圖.png背面示意圖.png





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        商家信息

        蘇州中芯啟恒科學(xué)儀器有限公司

        營(yíng)業(yè)執(zhí)照已審核 企業(yè)已認(rèn)證

        聯(lián)系人:張曉飛

        號(hào)碼一: 180****

        號(hào)碼二: ****

        VIP企業(yè)默認(rèn)展示聯(lián)系方式,非VIP企業(yè)僅限注冊(cè)登錄用戶可見(jiàn)

        • 公司類(lèi)型:研發(fā)型
        • 成立時(shí)間:2014-11-07
        • 所在地區(qū):江蘇省蘇州市
        • 注冊(cè)資本:300萬(wàn)元
        推薦供應(yīng)商

        產(chǎn)品: